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2013年6月

スマートフォンは今後どうなるのか?

EETimesに興味深い記事が載っていました。

「2013年6月の出来事で読み解くスマホ市場動向」のタイトルで、スマホ市場の今後を占っています。

http://eetimes.jp/ee/articles/1306/20/news123.html

結論としては、(以下引用です)

ハイエンドのスマートフォン市場は飽和しつつある
1.スマートフォン市場において、“AppleとSamsungの存在は絶対だ”という時代は終わった
2.ローエンドのスマートフォンは、フィーチャーフォンの置き換えとして、市場への浸透が進んでいる
3.ローエンドのスマートフォン市場では、ハイエンドスマートフォンやフィーチャーフォンの市場では無名のメーカーが台頭している
4.ハイエンドスマートフォンは、差異化が難しくなっている。ローエンドスマートフォンはさらに千差万別になる

とのこと。

印象として同じような感じだと思います。サムスンは一部で経営の問題がささやかれていますし、アップルも一時期の勢いがありません。一方で台湾メーカーや中国メーカーが頑張っている印象です。
スマホに求められる機能はおおよそ入りきった感じがしますので、より新しいイノベーションが必要だと思います。
それが、入力デバイスなのか、より便利なソフトとの組み合わせなのか、新たな使い方の提案なのか分かりませんが、市場はより新しいものが出るまで戦国時代になる気がします。

その意味では日本のメーカーにもまだチャンスがあると思います。
私も遠くない分野の研究をやっているので、頑張りたいですね。


good

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透明導電膜の次の世代は?

テックオンで下記のようなタイトルの記事がありました。

「非ITO」などに熱い視線、展示会場のオープンシアターに人垣
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20130530/284642/?ST=fpd

透明導電膜のITOに対して、ITOを使わないタイプとしてAgナノ粒子、Agナノワイヤ、Cuメッシュ、カーボンナノチューブなどがあり研究が進められています。最近でも富士フイルムがAgを使ったタイプの量産設備投資の発表をしていました。

ITOは基板に全面に成膜する方法でITOの抵抗を下げる研究が主でした。また、インジウムが希少金属であるため枯渇するのではということで代替材料が考えられており、ZnO系のものや、TiO2系のものが研究されています。
これはあくまでも気相成長でベタで膜付けするものです。

一方で、前述のAgを使ったタイプやCuメッシュというのは、全面の膜付けではなく細かいメッシュ状にするというものです。これは原理的には低抵抗の金属を用いることができること、メッシュの開口によって透過率を上げることができるなどの利点があります。さらに、金属なのでフレキシブルです。(ITOもかなりのフレキシブルなのですが・・・)
さらに、塗布法で大量に安価に製造できる可能性があり、コスト的に有利であると思われます。
課題としては、金属の酸化防止、メッシュなのでモアレなどの視認性などがあると思います。
このタイプは私が以前研究していたITO膜とは異なり、大きなブレークスルー技術だと思います。今後はこれらの応用商品がたくさん出てくると期待されます。

さて、結論ですが、透明導電膜としてのITOはタッチパネル分野では減っていくかもしれません。しかしながら、まだまだ配線自身が透明である必要である部分もあるので、なくなることはないと思います。
一方で、新しいタイプの透明導電膜はタッチセンサの増加とともに、ますます応用されて行くと思います。そして、それならではの応用デバイスが開発される気がします。

この分野はまだまだ研究開発の余地がありそうです。

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